经纬六合取得用于晶圆传输的安拆以及电镀设备

　　国度学问产权局消息显示，江苏无锡经纬六合半导体科技无限公司取得一项名为“用于晶圆传输的安拆以及电镀设备”的专利，授权通知布告号CN224267237U，专利摘要显示，本申请供给了一种用于晶圆传输的安拆以及电镀设备，涉及半导体加工范畴，处理了杂质粒子容易通过晶圆传输口进入电镀设备内部，形成污染的手艺问题。该用于晶圆传输的安拆包罗：晶圆传输架，设置于晶圆传输架上；封锁件，封锁件设置于晶圆传输架上且位于晶圆传输口的下部，被设置装备摆设为通过上下活动打开或封锁晶圆传输口，通过这种布局，能够正在机械手取夹具传送晶圆时打开晶圆传输口，正在电镀设备时封锁晶圆传输口，防止杂质粒子通过晶圆传输口进入电镀设备内部，提拔了电镀设备内部的干净度。天眼查材料显示，江苏无锡经纬六合半导体科技无限公司，成立于2024年，位于无锡市，是一家以处置公用设备制制业为从的企业。企业注册本钱1300万人平易近币。通过天眼查大数据阐发，江苏无锡经纬六合半导体科技无限公司参取招投标项目2次，财富线条，此外企业还具有行政许可2个。

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